반도체의 대전환

AI·기술·과학을 쉽게 읽는 교양: 칩렛, 공정, EUV, 패키징, 메모리, 데이터센터, 공급망

스마트북인사이트랩 지음

스마트북 2026년 02월 05일 출간

작품소개

책소개

AI 시대의 병목은 전기가 아니라 반도체에서 시작됩니다. 같은 전기를 써도 연산을 더 많이, 더 싸게, 더 빨리 뽑아내는 쪽이 이기기 때문입니다. 이 책은 반도체를 ‘작은 검은 칩’이 아니라 전기를 연산으로 바꾸는 공급망 시스템으로 읽게 돕습니다. 트랜지스터, 다이, 패키지 같은 기본 단위부터 칩렛으로 쪼개지는 설계의 이유, 노광·식각·증착으로 층을 쌓는 전공정의 물리학, EUV의 현실과 오해, 로직과 메모리가 얽힌 데이터 흐름, 패키징이 전면으로 올라온 이유, 데이터센터의 전력·냉각 제약, 그리고 규제와 지정학이 설계를 바꾸는 방식까지, 독자는 뉴스에 나오는 단어들이 한 문장으로 연결되는 경험을 하게 됩니다. 어려운 설명 대신 숫자와 구조로, 과장 대신 운영 관점으로 반도체와 AI의 관계를 정리한 교양서입니다.

목차

프롤로그. AI가 '전기'가 아니라 '반도체'에서 막히는 이유

1장. 트랜지스터에서 칩렛까지 - 한 장짜리 칩이 쪼개지는 이유

2장. 공정은 공장 투어가 아니라 물리학이다 - 전공정의 핵심

3장. 로직과 메모리 - 계산 속도는 왜 저장 속도에 묶이는가

4장. 패키징의 대역전 - 뒷단이 전면으로 나온다

5장. 장비가 만든 산업 - 노광부터 검사까지

6장. 소재와 화학 - 반도체는 '흰 가루'와 '투명 액체'로 만든다

7장. 설계와 EDA - 공정 미세화가 설계를 바꾼다

8장. 데이터센터와 전력·냉각 - 칩 바깥에서 죽는 AI

9장. 공급망과 지정학 - 반도체는 '기술'이면서 '정치'다

10장. 한국 산업의 포지션 - 강점과 빈틈을 함께 본다

11장. 기업의 의사결정 프레임 - 기술·비용·리드타임의 삼각형

12장. 향후 5년 시나리오 - 과장 없이 보는 세 가지 경로

에필로그. 반도체를 읽는 눈이 산업을 읽는 눈이 된다

책 속으로

AI가 진짜로 막히는 곳은 전선이 아니다. 전기를 ‘연산’으로 바꾸는 장치, 곧 반도체에서 막힌다. 같은 전기를 써도 연산을 더 많이, 더 싸게, 더 빨리 뽑아내는 쪽이 이긴다. 그래서 핵심은 발전소가 아니라 트랜지스터와 메모리, 그리고 그것을 만들고 묶는 공정과 패키징이다. AI는 ‘커다란 소프트웨어’가 아니라, 데이터 흐름과 열과 비용이 함께 움직이는 시스템이다.

출판사 서평

반도체는 기술 기사처럼 보이지만, 실제로는 산업의 일정표와 비용표를 움직이는 현실의 언어입니다. 이 책은 ‘몇 나노냐’ 같은 표면적 숫자에서 벗어나, 왜 공정 이름이 흔들리고 왜 칩렛과 패키징이 중요해졌는지의 구조를 보여줍니다. 계산을 하는 로직과 데이터를 공급하는 메모리, 둘을 붙여 성능을 만드는 패키지, 그리고 열과 전력이 발목을 잡는 데이터센터까지, 반도체의 문제는 늘 연결의 문제입니다. 공급망과 수출통제 같은 정치적 변수까지 포함해 ‘기술이 어떻게 경영이 되는가’를 이해하게 만든다는 점에서, 비전공 교양 독자뿐 아니라 기획자·PM·투자자에게도 유용한 기반서를 목표로 합니다.

인물정보

저자(글) 스마트북인사이트랩

스마트북인사이트랩은 정책·산업·안보 주제를 데이터와 공식 문서에 근거해 해설하는 연구·집필 그룹입니다. 국내외 정부 보고서, 법·제도 문서, 산업 자료를 교차 검증하여 복잡한 이슈를 실행 가능한 체크리스트와 로드맵으로 번역합니다. 전략보다 절차, 수사보다 숫자, 구호보다 표준운영절차를 중시하며, 독자가 현장에서 바로 쓰는 정보만 선별해 제공합니다.