반도체 패키징의 모든 것 기초부터 응용까지

고속비행오리406 지음

작가와 2024년 11월 02일 출간

작품소개

책소개

반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심 기술로 꼽히며, 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 반도체 칩의 성능과 기능이 향상됨에 따라, 이를 효율적으로 패키징하는 기술도 함께 발전하고 있습니다.

이 책을 통해 반도체 패키징에 대한 이해를 높이고, 다양한 분야에서 활용할 수 있는 지식을 얻을 수 있기를 바랍니다.

목차

제1장 반도체 패키징의 정의와 역할
■ 반도체 패키징 공정의 정의와 개념 | 5p
■ 반도체 패키징의 목적 | 9p
■ 반도체 패키징의 구분 | 14p

제2장 반도체 패키지의 개발 트렌드
■ 반도체 패키지 개발의 역사 | 18p
■ Conventional 패키지의 개발 트렌드 | 21p
■ Advanced 패키지의 개발 트렌드 | 30p

제3장 반도체 패키지 제품의 이해
■ 메모리 반도체 패키지의 개념 | 35p
■ 비메모리 반도체 패키지의 개념 | 38p
■ 메모리/비메모리 반도체 패키지의 결합 | 42p

제4장 Conventional패키지 공정의 이해(Backlap, sawing, wire bonding)
■ Backlap 공정의 이해 | 49p
■ Sawing 공정의 이해 | 54p
■ Wire bonding 공정의 이해 | 60p

제5장 Conventional 패키지 공정의 이해(Front-End 공정의 FCM과 Back-End공정 및 POP)
■ Front-End 공정중 FCM(Flip-Chip Mount)공정의 이해 | 67p
■ Back-End공정의 이해 | 78p
■ PoP(Package-on-Package)공정의 이해 | 86p

제6장 Advanced 패키지 공정의 이해
■ wafer 단위 공정 | 91p
■ TSV 기술을 활용한 고성능 HBM메모리 | 96p
■ wafer-level 및 panel-level패키징 공정 | 103p

제7장 반도체 패키지의 실험&실습(외관분석)
■ 반도체 패키지 불량 | 113p
■ 반도체 패키지 외관 분석법 | 117p

제8장 반도체패키지의 실험 &실습(폴리싱, 디캡슐레이션 분석)
■ 반도체 패키지의 비파괴 분석 | 122p
■ 반도체 패키지의 파괴 분석 | 131p

제9장 반도체 패키지의 실험&실습(임계온도 분석)
■ 임계온도 분석법의 정의와 원리 | 137p
■ 반도체 패키지의 내구성과 계면 박리 | 141p

책 속으로

이 책은 반도체 패키징의 기초부터 응용까지 모든 것을 다루고 있습니다. 제1장에서는 반도체 패키징의 정의와 역할을 다루고, 제2장에서는 반도체 패키지의 개발 트렌드를 다룹니다. 제3장에서는 반도체 패키지 제품의 이해를 다루고, 제4장과 제5장에서는 전통적인 패키지 공정인 Backlap, Sawing, Wire bonding, FCM, Back-End 공정, PoP 공정을 다룹니다. 제6장에서는 최신 기술인 Advanced 패키지 공정을 다루고, 제7장부터 제9장까지는 반도체 패키지의 실험과 실습을 다룹니다.

작가정보

저자(글) 고속비행오리406

- 작가 주요 경력 -

★ 제조사 근무 경력 17년( SCM, 생산, 품질관리, 인사 등 업무 담당)

★ 직업능력개발훈련교사