반도체 제조 공정

임상우 지음

한빛아카데미 2026년 01월 19일 출간 국내도서 : 2026년 01월 19일 출간

작품소개

책소개

이 책은 반도체 분야와 관련된 학부생 및 대학원생, 산업체 엔지니어,그리고 반도체 제조 공정에 관심이 있는 독자를 대상으로 한다. 웨이퍼 제작부터 패키징까지 반도체 제조의 전(前) 공정과 후(後) 공정의 전체적인 흐름을 하나하나 살펴볼 수 있도록 구성되어 있으며, 각 공정별로 반드시 알아야 할 핵심 개념과 주요 원리를 설명한다. 아울러 각 공정들의 최신 기술과 동향을 소개하여 반도체 제조 공정 전반의 지식을 폭넓게 쌓을 수 있도록 한다.

목차

CHAPTER 01 반도체 제조 기초
1.1 에너지 밴드
1.2 실리콘 결정
1.3 Si 웨이퍼
1.4 반도체 제조 Fab
1.5 수율
1.6 반도체 기술 발전
1.7 반도체 공정
연습문제

CHAPTER 02 산화
2.1 SiO2의 특징 및 형성
2.2 Si의 산화 메커니즘
2.3 반응 속도상수의 해석
연습문제

CHAPTER 03 포토리소그래피
3.1 포토리소그래피
3.2 포토레지스트의 종류
3.3 포토마스크와 노광 시스템
3.4 광원
3.5 선폭을 축소시키는 다양한 기술
3.6 EUV 리소그래피
연습문제

CHAPTER 04 습식 식각 및 세정
4.1 식각 및 세정
4.2 습식 식각
4.3 습식 세정
4.4 웨이퍼 건조
4.5 습식 식각의 방향성
연습문제

CHAPTER 05 건식 식각
5.1 건식 식각
5.2 플라즈마
5.3 건식 식각의 장비
5.4 건식 식각 메커니즘
5.5 Deep RIE 공정
5.6 건식 식각의 공정 파라미터
5.7 건식 식각의 다양한 식각 프로파일
연습문제

CHAPTER 06 확산
6.1 확산 공정 및 반응
6.2 픽의 법칙과 확산계수
6.3 확산의 종류
6.4 접합
6.5 전기적 성질
연습문제

CHAPTER 07 이온주입
7.1 이온주입
7.2 이온주입에 따른 농도 프로파일
7.3 이온주입 후의 도펀트 농도 프로파일 변화
7.4 고집적화를 위한 이온주입 공정
7.5 이온주입 모델의 예
7.6 이온주입이 적용되는 공정의 예
연습문제

CHAPTER 08 박막 증착
8.1 박막 증착 원리
8.2 물리적 기상 증착
8.3 화학 기상 증착
8.4 전해도금
연습문제

CHAPTER 09 CMP
9.1 CMP의 필요성
9.2 CMP 공정의 장비
9.3 슬러리
9.4 연마 패드 및 컨디셔너
9.5 CMP의 반응 메커니즘
9.6 CMP가 적용되는 공정의 예
9.7 CMP 공정의 개선
연습문제

CHAPTER 10 배선
10.1 배선의 필요성
10.2 배선 금속
10.3 저유전율 유전체
연습문제

CHAPTER 11 패키징
11.1 패키징
11.2 전통적 패키징 기술
11.3 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
11.4 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징
11.5 차세대 패키징 기술
연습문제

참고문헌
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인물정보

저자(글) 임상우

연세대학교 화학공학과에서 학·석사 학위를 취득했으며, 일본 동경대학 화학시스템공학과에서 반도체 PECVD 공정 관련 박사 학위를 받았다. 이후 미국 스탠퍼드대학교의 Department of Electrical Engineering에서 연구원으로 재직했고, 미국 모토로라 사에서 Principle Staff Scientist로 Apple PowerPC의 소자 인테그레이션을 담당했다. 현재 연세대학교 화공생명공학과 교수로 재직 중이며, 연구 분야는 에칭, 세정, CMP 등을 비롯한 반도체 표면과 관련된 공정 및 소재 개발이다. 연세대학교 화공생명공학과 BK21 사업단장, 엔지니어링 융합대학원 사업단장 등을 역임했고, 현재 한국 반도체 CMPUGM 회장, 한국반도체디스플레이기술학회 부회장, SEMICON KOREA STS 위원, International Symposium on Semiconductor Cleaning Science and Technology(SCST) 위원장 등을 맡고 있다.