렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편

공지훈 , 정건화 , 유제규 지음

렛유인에듀 2021년 07월 13일 출간

작품소개

책소개

『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편』은 반도체 기업 전공·직무 면접 대비를 위한 이론서이다. 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 면접 준비뿐 아니라 현업에서 실제로 적용할 수 있을 정도의 기본적이고 필수적인 내용을 취업 준비생이 충분히 이해할 수 있도록 쉽고 자세하게 정리하였다.

이 도서는 반도체 기업 취업을 처음 준비하거나 관심을 갖고 있는 사람이 학습하기에도 어렵지 않은 내용으로 구성되어 있으며, 반도체 기업 면접을 준비하는 수험생은 그동안 광범위하게 배웠던 이론을 정리하고 면접 준비를 위한 복습용으로 활용하기에 좋다.

2017년 상반기부터 2021년 상반기까지 최신 5년간 실제 기업별 면접 기출문제를 토대로 면접 준비를 위해 필요한 내용을 선별하였으며, 효율적인 학습 방향을 제시하기 위해 챕터별로 핵심요약과 학습포인트를 수록하였다. 더불어 학습한 이론을 실제 면접 답변에 활용할 수 있는 관련 기출문제와 답변법을 구성하여, 이론 학습부터 면접 실전 대비까지 한권으로 대비할 수 있도록 구성하였다.

목차

PART 1 반도체 입문
Chapter 01 반도체 산업
Chapter 02 반도체 전공

PART 2 반도체 기초
Chapter 01 물리전자 기초
Chapter 02 반도체 기초

PART 3 반도체 소자
Chapter 01 수동소자
Chapter 02 다이오드
Chapter 03 BJT
Chapter 04 MOSFET
Chapter 05 CMOS Image Sensor
Chapter 06 SRAM
Chapter 07 DRAM
Chapter 08 NAND Flash
Chapter 09 뉴메모리

PART 4 반도체 공정
chapter 1 반도체 공정 기초
chapter 2 포토공정(Photolithography)
chapter 3 식각공정(Etch)
chapter 4 박막공정
chapter 5 금속 배선 공정
chapter 6 산화공정(Oxidation)
chapter 7 Doping 공정
chapter 8 CMP 공정(CMP; Chemical－Mechanical Polishing)
chapter 9 세정공정(Cleaning)

PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 01 반도체 테스트 공정
Chapter 02 반도체 패키징 공정

출판사 서평

최신 5개년 기업별 면접 기출문제를 기반으로 100% 개정된 렛유인 대표 베스트셀러 2021년 최신판 출간!

『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편』은 반도체 기업 전공·직무 면접 대비를 위한 이론서이다. 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 면접 준비뿐 아니라 현업에서 실제로 적용할 수 있을 정도의 기본적이고 필수적인 내용을 취업 준비생이 충분히 이해할 수 있도록 쉽고 자세하게 정리하였다.
이 도서는 반도체 기업 취업을 처음 준비하거나 관심을 갖고 있는 사람이 학습하기에도 어렵지 않은 내용으로 구성되어 있으며, 반도체 기업 면접을 준비하는 수험생은 그동안 광범위하게 배웠던 이론을 정리하고 면접 준비를 위한 복습용으로 활용하기에 좋다.
2017년 상반기부터 2021년 상반기까지 최신 5년간 실제 기업별 면접 기출문제를 토대로 면접 준비를 위해 필요한 내용을 선별하였으며, 효율적인 학습 방향을 제시하기 위해 챕터별로 핵심요약과 학습포인트를 수록하였다. 더불어 학습한 이론을 실제 면접 답변에 활용할 수 있는 관련 기출문제와 답변법을 구성하여, 이론 학습부터 면접 실전 대비까지 한권으로 대비할 수 있도록 구성하였다.

작가정보

저자(글) 공지훈

ㆍ 현) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 10년
ㆍ 현) 렛유인 면접반 반도체 면접관, 렛유인 Expert 반도체 강사
ㆍ 누적 온/오프라인 수강생 3,971명
ㆍ 반도체 온/오프라인 강의 만족도 1위
ㆍ 명지대, 충북대 등 대학교 반도체 교육 다수 출강
ㆍ 국내 S대학 대학원 반도체 공정 석사

저자(글) 정건화

ㆍ현) 렛유인 반도체 대표강사
ㆍ전) 삼성전자 종합기술원/반도체연구소 공정개발 엔지니어
ㆍ전) SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어
ㆍ전) 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어
ㆍ일본 동북대학(TOHOKU) 재료공학 박사

저자(글) 유제규

ㆍ현) 렛유인 반도체 대표강사
ㆍ전) 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산/공정, 제품기술)
ㆍ전) 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워IC개발)
ㆍ전) 삼성전자 LED 수석연구원 3년(소자개발)
ㆍ전) 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수 4년