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ESD Basics

Wiley

2012년 08월 22일 출간

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Electrostatic discharge (ESD) continues to impact semiconductor manufacturing, semiconductor components and systems, as technologies scale from micro- to nano electronics. This book introduces the fundamentals of ESD, electrical overstress (EOS), electromagnetic interference (EMI), electromagnetic compatibility (EMC), and latchup, as well as provides a coherent overview of the semiconductor manufacturing environment and the final system assembly. It provides an illuminating look into the integration of ESD protection networks followed by examples in specific technologies, circuits, and chips.The text is unique in covering semiconductor chip manufacturing issues, ESD semiconductor chip design, and system problems confronted today as well as the future of ESD phenomena and nano-technology.Look inside for extensive coverage on:The fundamentals of electrostatics, triboelectric charging, and how they relate to present day manufacturing environments of micro-electronics to nano-technology Semiconductor manufacturing handling and auditing processing to avoid ESD failures ESD, EOS, EMI, EMC, and latchup semiconductor component and system level testing to demonstrate product resilience from human body model (HBM), transmission line pulse (TLP), charged device model (CDM), human metal model (HMM), cable discharge events (CDE), to system level IEC 61000-4-2 testsESD on-chip design and process manufacturing practices and solutions to improve ESD semiconductor chip solutions, also practical off-chip ESD protection and system level solutions to provide more robust systemsSystem level concerns in servers, laptops, disk drives, cell phones, digital cameras, hand held devices, automobiles, and space applicationsExamples of ESD design for state-of-the-art technologies, including CMOS, BiCMOS, SOI, bipolar technology, high voltage CMOS (HVCMOS), RF CMOS, smart power, magnetic recording technology, micro-m
About the Author xiiiPreface xvAcknowledgments xvii1 Fundamentals of Electrostatics 11.1 Introduction 11.2 Electrostatics 11.2.1 Thales of Miletus and Electrostatic Attraction 21.2.2 Electrostatics and the Triboelectric Series 31.2.3 Triboelectric Series and Gilbert 41.2.4 Triboelectric Series and Gray 41.2.5 Triboelectric Series and Dufay 41.2.6 Triboelectric Series and Franklin 51.2.7 Electrostatics &n- Symmer and the Human Body Model 51.2.8 Electrostatics &n- Coulomb and Cavendish 51.2.9 Electrostatics &n- Faraday and the Ice Pail Experiment 51.2.10 Electrostatics &n- Faraday and Maxwell 61.2.11 Electrostatics &n- Paschen 61.2.12 Electrostatics &n- Stoney and the “Electron” 61.3 Triboelectric Charging &n- How does it Happen? 71.4 Conductors, Semiconductors, and Insulators 81.5 Static Dissipative Materials 81.6 ESD and Materials 91.7 Electrification and Coulomb&'s Law 91.7.1 Electrification by Friction 101.7.2 Electrification by Induction 101.7.3 Electrification by Conduction 101.8 Electromagnetism and Electrodynamics 111.9 Electrical Breakdown 111.9.1 Electrostatic Discharge and Breakdown 111.9.2 Breakdown and Paschen&'s Law 121.9.3 Breakdown and Townsend 121.9.4 Breakdown and Toepler&'s Law 131.9.5 Avalanche Breakdown 131.10 Electroquasistatics and Magnetoquasistatics 151.11 Electrodynamics and Maxwell&'s Equations 161.12 Electrostatic Discharge (ESD) 161.13 Electromagnetic Compatibility (EMC) 161.14 Electromagnetic Interference (EMI) 161.15 Summary and Closing Comments 17References 172 Fundamentals of Manufacturing and Electrostatics 212.1 Materials, Tooling, Human Factors, and Electrostatic Discharge 22

"With 146 figures including colour blood films and haematology slides, the book provides a pleasant state-of-the-art introduc-tion to clinical haematology. There is a self-assess- ment section at the end." (Journal of Tropical Pediatrics, 1 April 2011)&

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