Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies
2015년 11월 05일 출간
- eBook 상품 정보
- 파일 정보 ePUB (32.50MB)
- 쪽수 826쪽
- 지원기기 교보eBook App, PC e서재, 리더기, 웹뷰어
-
교보eBook App
듣기(TTS) 가능
TTS 란?텍스트를 음성으로 읽어주는 기술입니다.
- 전자책의 편집 상태에 따라 본문의 흐름과 다르게 텍스트를 읽을 수 있습니다.
- 전자책 화면에 표기된 주석 등을 모두 읽어 줍니다.
- 이미지 형태로 제작된 전자책 (예 : ZIP 파일)은 TTS 기능을 지원하지 않습니다.
- '교보 ebook' 앱을 최신 버전으로 설치해야 이용 가능합니다. (Android v3. 0.26, iOS v3.0.09,PC v1.2 버전 이상)
정가 341,060원
5%P 적립이 상품은 배송되지 않는 디지털 상품이며,
교보eBook앱이나 웹뷰어에서 바로 이용가능합니다.
카드&결제 혜택
- 5만원 이상 구매 시 추가 2,000P
- 3만원 이상 구매 시, 등급별 2~4% 추가 최대 416P
- 리뷰 작성 시, e교환권 추가 최대 300원
작품소개
이 상품이 속한 분야
The Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition, is a comprehensive guide to MEMS materials, technologies, and manufacturing that examines the state-of-the-art with a particular emphasis on silicon as the most important starting material used in MEMS.
The book explains the fundamentals, properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), materials selection, preparation, manufacturing, processing, system integration, measurement, and materials characterization techniques, sensors, and multi-scale modeling methods of MEMS structures, silicon crystals, and wafers, also covering micromachining technologies in MEMS and encapsulation of MEMS components.
Furthermore, it provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques, shows how to protect devices from the environment, and provides tactics to decrease package size for a dramatic reduction in costs.
- Provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques
- Shows how to protect devices from the environment and decrease package size for a dramatic reduction in packaging costs
- Discusses properties, preparation, and growth of silicon crystals and wafers
- Explains the many properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), manufacturing, processing, measuring (including focused beam techniques), and multiscale modeling methods of MEMS structures
- Geared towards practical applications rather than theory
Impact of Silicon MEMS Section I: Silicon as MEMS Material 1. Properties of Silicon 2. Czochralski Growth of SiliconCrystals 3. Properties of Silicon Crystals 4. Silicon Wafers: Preparation and Properties 5. Epi Wafers: Preparation and Properties 6. Thin Films on Silicon 6.1 Thin films on Silicon: Silicon dioxide 6.2 Thin films on Silicon: Silicon nitride 6.3 Thin Films on Silicon: Poly-Si and SiGe 6.4 Thin films on Silicon: AlD 6.5 Thin Films on Silicon: Piezofilms 6.6 Thin Films on Silicon: Metal films 7. Thick-Film SOI Wafers: Preparation and Properties Section II: Modeling in MEMS? 8. Multiscale Modeling Methods 9. Mechanical Properties of Silicon Microstuctures 10. Electrostatic and RF-properties of MEMS Structures 11. Optical Modeling of MEMS 12. Simulations of Etching Processes for MEMS Fabrication 13. Gas Damping in Vibrating MEMS Structures Section III: Measuring MEMS? 14. Introduction to Measuring MEMS 15. Silicon Wafer and Thin Film Measurements 16. Optical Measurement of Static and Dynamic Displacement in MEMS 17. MEMS Residual Stress Characterization:? Methodology and Perspective 18. Strength of Bonded Interfaces 19. Oxygen and Bulk Microdefects in Silicon ?Section IV: Micromachining Technologies in MEMS 20. MEMS Lithography 21. Deep Reactive Ion Etching 22. Wet Etching of Silicon 23. Porous Silicon Based MEMS 24. Surface Micromachining 25. Vapour Phase Etch Processes for Silicon MEMS 26. 2 3-D Printing for MEMS 27. Microfluidics and Biomems in Silicon Section V: Encapsulation of MEMS Components 28. Introduction to encapsulation of MEMS 29. Silicon Direct Bonding 30. Anodic Bonding 31. Glass Frit Bonding 32. Metallic Alloy Seal Bonding 33. Bonding of CMOS Processed Wafers 34. Wafer Bonding: Tools and Processes 35. Encapsulation by Film Deposition 36. Dicing of MEMS Devices 37. 3D Integration of MEMS 38. Via Technologies for MEMS 39. Outgassing and Gettering 40. Hermeticity Tests 41. MEMS Reliability 42. Appendix 1: Common Abbreviations and Acrony
이 상품의 총서
Klover리뷰 (0)
- - e교환권은 적립일로부터 180일 동안 사용 가능합니다.
- - 리워드는 1,000원 이상 eBook, 오디오북, 동영상에 한해 다운로드 완료 후 리뷰 작성 시 익일 제공됩니다.
- - 리워드는 한 상품에 최초 1회만 제공됩니다.
- - sam 이용권 구매 상품 / 선물받은 eBook은 리워드 대상에서 제외됩니다.
- 도서나 타인에 대해 근거 없이 비방을 하거나 타인의 명예를 훼손할 수 있는 리뷰
- 도서와 무관한 내용의 리뷰
- 인신공격이나 욕설, 비속어, 혐오 발언이 개재된 리뷰
- 의성어나 의태어 등 내용의 의미가 없는 리뷰
구매 후 리뷰 작성 시, e교환권 100원 적립
문장수집
- 구매 후 90일 이내에 문장 수집 등록 시 e교환권 100원을 적립해 드립니다.
- e교환권은 적립일로부터 180일 동안 사용 가능합니다.
- 리워드는 1,000원 이상 eBook에 한해 다운로드 완료 후 문장수집 등록 시 제공됩니다.
- 리워드는 한 상품에 최초 1회만 제공됩니다.
- sam 이용권 구매 상품/오디오북·동영상 상품/주문취소/환불 시 리워드 대상에서 제외됩니다.
구매 후 문장수집 작성 시, e교환권 100원 적립
신규가입 혜택 지급이 완료 되었습니다.
바로 사용 가능한 교보e캐시 1,000원 (유효기간 7일)
지금 바로 교보eBook의 다양한 콘텐츠를 이용해 보세요!
- 구매 후 90일 이내 작성 시, e교환권 100원 (최초1회)
- 리워드 제외 상품 : 마이 > 라이브러리 > Klover리뷰 > 리워드 안내 참고
- 콘텐츠 다운로드 또는 바로보기 완료 후 리뷰 작성 시 익일 제공
가장 와 닿는 하나의 키워드를 선택해주세요.
총 5MB 이하로 jpg,jpeg,png 파일만 업로드 가능합니다.
신고 사유를 선택해주세요.
신고 내용은 이용약관 및 정책에 의해 처리됩니다.
허위 신고일 경우, 신고자의 서비스 활동이 제한될 수
있으니 유의하시어 신중하게 신고해주세요.
이 글을 작성한 작성자의 모든 글은 블라인드 처리 됩니다.
구매 후 90일 이내 작성 시, e교환권 100원 적립
eBook 문장수집은 웹에서 직접 타이핑 가능하나, 모바일 앱에서 도서를 열람하여 문장을 드래그하시면 직접 타이핑 하실 필요 없이 보다 편하게 남길 수 있습니다.
차감하실 sam이용권을 선택하세요.
차감하실 sam이용권을 선택하세요.
선물하실 sam이용권을 선택하세요.
-
보유 권수 / 선물할 권수0권 / 1권
-
받는사람 이름받는사람 휴대전화
- 구매한 이용권의 대한 잔여권수를 선물할 수 있습니다.
- 열람권은 1인당 1권씩 선물 가능합니다.
- 선물한 열람권이 ‘미등록’ 상태일 경우에만 ‘열람권 선물내역’화면에서 선물취소 가능합니다.
- 선물한 열람권의 등록유효기간은 14일 입니다.
(상대방이 기한내에 등록하지 않을 경우 소멸됩니다.) - 무제한 이용권일 경우 열람권 선물이 불가합니다.
첫 구매 시 교보e캐시 지급해 드립니다.
- 첫 구매 후 3일 이내 다운로드 시 익일 자동 지급
- 한 ID당 최초 1회 지급 / sam 이용권 제외
- 구글북액션을 통해 교보eBook 구매 이력이 없는 회원 대상
- 교보e캐시 1,000원 지급 (유효기간 지급일로부터 7일)